멀티 기판은 무엇입니까?
인쇄 회로 기판 (PCB)에 얇은 보드 ""전기 배선과 인쇄 및 섬유 유리 또는 이와 유사한 재료로 만든. PCBs 일반적으로 컴퓨터 기기에 사용되는 메인 보드는 같은 네트워크 인터페이스 카드, 램 칩. 이들은 비교적 값이 싼하는 속도는 꽤 빠르다. PCB의 경우 여러 개의 레이어를 하나 이상의 배치와 함께 또 다른 조작이다, 그것은 다층 PCB의로 알려져있다. 여러 레이어의 전자 회로에 대한 소정의 상호의 안정적인 설정을 설정할 수있습니다.
거기에이 작업을 수행하는 데 사용될 수있는 여러 가지 기술이있습니다. 이러한 기술 중 일부는 상태로 화학 공정의 큰 숫자에 대한 의존도가 기판에 의해 장애가없습니다. 화학 공정의 큰 숫자를 통해 - 구멍과 인접 레이어 사이에 전해 구리 접시 활성화가 필요합니다. 일반적인 절차는 다음과 같습니다 :
- 당신이 필요합니다 소재 및 장비, 전기 도금 구리 - 세포와 같은 훈련을 구하기.
- 구리 서식하므로 기판 각각 고유의 방향을 결정할 수있습니다. 이것은 때때로 Patterning으로 알려져 있으며, 다양한 방법을 사용하여 수행할 수있습니다.
- 구멍을 만들거나 특정 시추 장비와 드릴링 비아스 레이어. 이러한 비아스 구리 도금 - 구멍을 통해 양식을 도금.
- 구리 청소 제대로 보드에 기판.
- 산성을 PCB 기판을 사용하여 구리 전기 도금 Electroplating.
- the 다층 기판 코팅.
높은 압력과 열을 아래의 레이어를 융합. 이 도선, 분리되며, 신호 및 레이어 사이의 전원 연결됩니다. 이 기법은 모든 레이어 교련된되며 첫 도금, 그리고 적층를 보장합니다. 이 화학 물질이 어려운 작업을 수행하는 데 필요한 프로세스의 수를 줄일 수있습니다. 멀티 PCBs만큼 14 레이어를 가질 수있습니다. 그러나,이 꽤 비싼 될 수 있으며, 더 PCBs에 대한 일반적인 중 6 또는 8 개의 레이어를 가지고있습니다.
한 다층 PCB의 비행기를 통해 두 개의 레퍼런스 신호가 포함되어있습니다. 를 통해 신호가 신호는 모든 비행기를 통해 흐름을하실 수있습니다. 바느질 통해 하나의 비행기를 통해 신호를 다음에 연결되어 있고,이를 통해 신호를 전달하는 영역을 줄일 수있습니다. 소음과 크로스로 이야기를 줄이는 데 도움을 드릴 수 이것은 매우 중요하다.
the 다층 인쇄 회로 기판의 제품 기능은 레이어 사이의 상호 연결에 따라 다릅니다. 따라서 매우 중요하다 microvias 및 전반적인 HDI 대해 우려한다.
멀티 보드 중 하나가 될 수도 있고 아니면 유연 까다로운. 다층 PCB의 기술이 필요한 매우 까다로운 전문성이 있어야하고 비싼 비용 때문에 시추 장비를 증명할 수있습니다. 다층 플렉시블 회로의 PCBs을 유연하게 사용하고 최종 제품의 크기를 줄일 수있습니다. 레이어의 숫자가 증가하기 때문에 이러한 레이어의 유연성의 손실을 의미하지만, 유연한 다층 레이어 PCBs 적게해야합니다.
PCBs 다층 배선의 장점 높은 신뢰성과 유니폼 등이있다. 그러나, 초기 비용을 하나의 - 레이어된 PCBs보다 높은 수준이다. 또한, 다층 기판 수리는 상당히 어렵습니다.
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